TD联盟秘书长称TD终端芯片出货量已突破500万——中新网
本页位置: 首页新闻中心IT新闻
    TD联盟秘书长称TD终端芯片出货量已突破500万
2009年09月17日 08:49 来源:中国证券报 发表评论  【字体:↑大 ↓小

  TD-SCDMA联盟秘书长杨骅16日在国际通信展上表示,中国移动主导的TD-SCDMA业务在芯片环节有了很大提高,目前TD芯片出货量已经突破500万片,市面销售的TD终端超过200万个,TD已经进入大规模终端推广阶段。

  杨骅指出,尽管TD产业起步比WCDMA、CDMA2000要晚,但是在中国的发展却有着全球其他市场难以比拟的迅猛势头,“就TD技术本身而言,系统方面已经基本成熟,与另外两种技术相比,差距也进一步缩小”。

  中国移动开展3G业务以来,由于终端缺乏及产业链不完善,用户增长较为缓慢。中国移动半年报就显示,公司上半年3G用户仅为95万,全年达到1000万的目标基本无望。对此,中国移动方面已经下调全年目标至300万。

  杨骅还认为,TD终端缺乏的问题正在逐步改善,目前已经有180款终端获得入网许可证,芯片的平台也基本稳定,终端已经进入大规模推广阶段。

  针对TD缺乏“杀手级”应用的疑问,杨骅表示,“在3G乃至3G以后这种应用是没有的,因为数据业务的种类是非常多样化的,人群又是多样所组成的,大家对于数据业务的需求很难像过去移动电话一样一致,各种应用都会有它相适应的人群。”(陈静)

商讯 >>
直隶巴人的原贴:
我国实施高温补贴政策已有年头了,但是多地标准已数年未涨,高温津贴落实遭遇尴尬。
${视频图片2010}
本网站所刊载信息,不代表中新社和中新网观点。 刊用本网站稿件,务经书面授权。
未经授权禁止转载、摘编、复制及建立镜像,违者将依法追究法律责任。
[网上传播视听节目许可证(0106168)] [京ICP证040655号] [京公网安备:110102003042-1] [京ICP备05004340号-1] 总机:86-10-87826688

Copyright ©1999-2017 chinanews.com. All Rights Reserved